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电镀加强工艺管理 排除镀液故障
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
电镀加强工艺管理 排除镀液故障关键字：电镀 一、提高认识，强化工艺管理 随着市场经济的发展，电镀工艺管理上的加强，产品质量的提高，已经势在必行。然而笔者在接触和实践中发现，众多的工艺故障发生，产品质量的弊病，不是工艺本身有问题，也不是工艺配方误差大，而是在工艺管理上有缺陷。特别是忽视前、后两道工艺的规范，从而镀层发雾（低层）、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现，造成产品返工率扩大，成本上升，信誉受到影响。对电镀工艺前、后两道工序，要说最易解决，但也最难实施。主要是有一种误导的观点在操作者思想上，即：“我们原来也是这样做的。”，从而一直使工艺管理上存在困境。为此，提高认识，实实在在的把工艺管理放在第一位，才是排除工艺弊病的第一关。 二、铜?镍?铬体系中常见病疵： 系统讲这个体系范围比较大，目前较多为广泛应用的工艺有： 1．氰化铜?亮镍?铬 2．氰化铜?光亮酸铜?铬 3．暗镍?光亮酸铜?铬 上述工艺，目前经常碰到的问题综述如下： 1．碱铜槽：镀层粗糙，色泽猪肝色或暗红，阳极易钝化，工作电压偏高等。 2．滚镀亮镍槽：工作电压高，电流效率低，光亮度不够，电镀时间与光亮剂说明书上不符，时间长。 3．吊镀镍：小电流密区发暗，发黑，深镀能力较差。 4．光亮酸铜槽：光亮比例易失调，难调整。 5．铜?镍槽中易有毛刺、花雾、壳皮现象。 6．镀天线杆经常有少量壳皮现象。 存在这些病疵的主要原因及纠正指南可以从下面几个方面给予考虑： 1．按工艺流程要求，健全工艺流程每一道工序，特别是清洗工序和活化工序。 2．氰化镀铜槽液一般工艺成份应控制在： 予镀铜：游离NaCN:Cu=0.6?0.8：1 一般镀铜：游离NaCN:Cu=0.5?0.7：1 含有酒石酸钾盐或硫氰酸盐的镀铜液中： 吊镀：游离NaCN:Cu=0.6?0.6：1 滚镀：游离NaCN:Cu=0.6?0.7：1 3．解决镀层的起泡、壳皮的原因；首先要检查前处理的除油及除锈工艺。其在此我需要告诫一下的是，不同的油类要选择不同的去油法，不能一听这个介绍，那一个宣传，就用上去，因为各种零件在形状上，抛光的油迹各有不同，再加上各种材质不同，同时去用弱碱或强酸的去油方法，效果各有不同。如天线杆的壳皮，主要还是去油化抛上存在的问题较多，其次才是挂具结构上的原因。因为铜件不能用高温、强碱中除油，不妨大家可以一试。 4．要解决光亮酸铜中光亮剂比例失调，难控制的问题，主要是提高企业的技术水平，要对专业技术人才的维护管理上下一点功夫。特别对使用M.N.SP的厂家，要摸索一条针对自己产品的添加经验来，很多厂家就是根据自己的产品制定了添加的量，从而一直来比较稳定。 其次，选择比较单一添加方式的光亮剂：如“330”、“991”等系列易控制，光亮度又好的光亮剂，这样能有快又好解决比例失调的病疵。上一篇：热处理淬火冷却技术（三）
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