高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（五）

作者：bearingpower        发表时间：2010-12-12

高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（五）关键字： ２．６ 镀锡层厚度对可焊性的影响 在相同工艺条件下，厚度不同的镀锡层可焊性测试结果如图７所示。 从图 ７中可以看出，镀层的可焊性随着镀层厚度的增加而增加，当镀层厚度小于５μｍ时，因为镀层太薄，再加上表面生成的氧化物层的影响，可焊性较差，无法达到焊接要求；但随着镀层厚度的增加，上述的影响会逐渐减少，故润湿时间降低，镀层的可焊性不断提高。所以只有镀层达到一定的厚度时，才能保证镀锡层良好的可焊性。一般来说，在没有表面氧化膜的前提下，镀锡层厚度为７～１６μｍ，就基本能达到可焊性的要求。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118161550 镀层厚度 Ｂ／μｍ 图 ７ 镀层厚度对可焊性的影响 ２．７ 热处理对可焊性的影响 热处理温度对锡镀层可焊性的影响非常大，热处理温度对镀层可焊性影响见图 ８。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118161637 镀层厚度 Ｂ／μｍ 图 ８ 热处理温度对镀层可焊性的影响 从图８中可以看出，镀锡层经过４０ ℃ 、６０ ℃ 、８０ ℃和 １００ ℃热处理１ｈ后，与常温下相比较，镀层的可焊性明显下降，而且热处理温度越高，镀层表面氧化物增加的就越多，可焊性下降的就越快。而且镀锡层越薄，表面就越容易被氧化，表面生成的氧化物越厚，镀层润湿时间越长，其可焊性就越差，如图 ８ 所示。