再流焊常见缺陷的成因及解决办法

作者：bearingpower        发表时间：2010-12-12

再流焊常见缺陷的成因及解决办法关键字：再流焊常见缺陷 当今世界,SMT 技术已成为电子组装技术的主流趋势。随着电子元器件体积的不断缩小,印制电路板上组装密度越来越高,对元器件焊点的焊接质量提出了更高的要求,焊接质量直接影响到印制电路组件乃至产品质量。本文针对常见的几种焊接缺陷进行了分析,并提出了相应的解决办法。 1 焊料球的产生及解决办法　　焊料球是再流焊接中经常碰到的焊接缺陷,焊料球的产生意味着产品出厂后存在着短路的可能性,因此必须去除。国际上对焊焊料球存在的认可标准是:印刷电路组件在600 mm2 范围内焊料球不能超过5 个。 1. 1 形成机理　　一般在矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间常常出现焊料球。在贴装元件过程中,焊膏是预涂在PCB 板的焊盘与元器件引脚(焊端)之间的。再流焊时焊膏熔化成液态,如果与焊盘和元器件引脚(焊端) 等有良好的润湿,则液态焊料不会收缩并填满焊缝。否则,润湿很差,液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分,部分液态焊料会从焊缝流出,在接合点外部形成焊料球。 1. 2 形成原因及解决措施　　造成焊料润湿性差的原因很多,主要分为两大类:一类是焊膏、焊盘和元器件引脚(焊端) 等材料,造成焊料润湿性差;另一类是由于相关制造工艺不当而造成的润湿性差。本文将对后一类作重点分析。　　(1) 模板的开孔过大或变形严重。过大的开孔或变形的开孔使模板上的开孔与PCB 上相对应的焊盘不能恰好重合或造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰,从而使涂覆的焊膏部分置于焊盘之外,再流焊后必然会产生焊料球。解决办法:缩小模板的开孔尺寸,严格控制模板化学腐蚀工艺,或直接改用激光切割法制作模板。　　(2) 非接触式印刷或印刷压力过大。非接触式印刷使模板与PCB 板之间留有一定空隙,如果刮刀压力控制不好,容易使模板下面的焊膏挤到PCB 表面的非焊盘区,再流焊后必然会产生焊料球。解决办法:无特殊要求宜采用接触式印刷或减小印刷压力。　　(3) 贴片时放置压力过大。过大的放置压力可以把焊膏挤压到焊盘之外,如果焊膏涂覆得较厚,过大的放置压力更容易把焊膏挤压到焊盘之外,再流焊后必然会产生焊料球。解决办法:控制焊膏厚度,同时减小贴片头的放置压力。　　(4) 助焊剂未能发挥作用。众所周知,助焊剂的作用是清除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,从而改善液态焊料与焊盘、元器件引脚(焊端) 之间的润湿性。如果在涂覆焊膏之后,放置时间过长,焊料颗粒表面容易氧化,助焊剂容易挥发,就失去了助焊剂的去氧作用,液态焊料润湿性变差,再流焊时必然会产生焊料球。解决办法:选用工作寿命超过4 h 的焊膏(或尽量缩短放置时间) 。