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高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（四）
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（四）关键字： 从图 ４ 中可以看出，随着阴极电流密度的增加，阴极极化增加，镀层厚度也随之增加，电流密度与镀层厚度基本呈线性关系。当电流密度低于０．５ Ａ／ｄｍ２时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗糙，光亮度低。当电流密度高于 ４ Ａ／ｄｍ２ 时，沉积速率加快，阴极区 Ｈ＋ 放电速率加快，阴极附近金属离子减少，氢气大量析出，易产生条纹，使镀层发黑，并导致工件粗糙。 ２．４ 电镀时间对镀层厚度的影响 在 ２５ ℃，电流密度为 ２ Ａ／ｄｍ２ 下，镀槽中镀液的浓度保持不变，镀层厚度与电镀时间的关系曲线见图 ５。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118160942 从图 ５ 中可以看出，镀层的厚度随着电镀时间的增加不断增加，初始比较缓慢，当时间大于 ２０ ｍｉｎ后，增加速率增大，这主要是由于初始晶粒沉积速度较慢，镀层较为均匀，致密。随着施镀时间的延长，镀层中的粒子逐渐增大，镀层开始变得粗糙，从而使得沉积速率增大，厚度增加速率增加。 ２．５ 镀锡层可焊性测试 镀锡层经老化处理后，样品的润湿称量曲线见图 ６。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118161164 图 ６ 样品润湿称量曲线 其中：ｔ０为已涂敷焊膏的试验治具板在加热开始时刻的保持位置，也是对试验件开始加热动作的时间；ｔ１为得到作用曲线与零线开始交叉的时刻；ｔ２为测定了润湿力的值，在达到最大润湿力 ２／３的时刻；Ｔ０为润湿开始的时间，Ｔ０＝ｔ１－ｔ０；Ｔ１润湿上升时间，Ｔ１ ＝ ｔ２－ｔ１；Ｔ润湿时间，Ｔ＝ｔ２－ｔ０；Ｆｍａｘ最大润湿力；Ｆｅｎｄ 最终润湿力。从图 ６ 中可以看出，Ｔ０＝０．２ｓ，Ｔ１＝０．３７ｓ；润湿时间Ｔ＝０．５７ｓ，Ｆｍａｘ＝２．７９ｍＮ，Ｆｅｎｄ＝２．５４ｍＮ，２／３Ｆｍａｘ＝１．８６ｍＮ，Ｓｂ（Ｆｅｎｄ ／Ｆｍａｘ）＝ ０．９１０。根据润湿称量法的原理，润湿时间越短，Ｓｂ（Ｆｅｎｄ／Ｆｍａｘ＞０．８００）值越大，其可焊性就越好。从上述曲线可以看出，老化后的纯锡镀层仍具有良好的可焊性。上一篇：锻压技术浅谈
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