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高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（三）
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（三）关键字： 从图 ２ 中可以看出，沉积时间增长，镀层在不断增厚。镀层中晶粒粒度越来越大，粗糙度也随之增大。电镀时间为 １０ ｍｉｎ 时，镀层致密，表面平整，厚度约为 ７．８ μｍ，如图２（ａ）所示，当时间增长到２０ ｍｉｎ，致密度下降，厚度增加到 １５．３ μｍ 左右，这主要是由于反应初期受金属扩散层的影响，金属的沉积速度缓慢，晶粒结晶细小，使镀层表面整平光滑；当基体沉积厚度增大后，金属沉积速度明显加快，晶粒生长速度较快，致使结晶的晶粒较为粗大。因此，一般浸镀时间选 １５～２０ ｍｉｎ 为宜。 ３．２ 镀锡层的能谱分析 通过电子能谱对镀层截面（见图 ２ａ 中）的结构分析结果见图 ３ 和表 １。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118160822 从图 ３ 和表 １ 中可以看出，镀层中锡的质量分数为 ９９．４０％，含有微量的 Ｆｅ 元素，说明镀层中纯锡的含量很高，微量的 Ｆｅ 元素可能是电镀的过程中所带入的杂质。 ２．３ 电流密度对镀锡层厚度的影响 电流密度是影响合金镀层中各金属含量、镀层性能、氢过电位及电耗的重要因素之一。 在 ２５ ℃，电镀时间为 １０ ｍｉｎ 下，镀槽中镀液的浓度保持不变，镀层厚度与电流密度的关系曲线见图 ４。 http://www.cneleplatadd.com/img/20081118160862上一篇：退火和正火的区别
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