- 您当前的位置：公司主页 >BGA元器件及其返修工艺
BGA元器件及其返修工艺
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
BGA元器件及其返修工艺关键字：BGA元器件 1概述 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭＴ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ，使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的成品率，缺陷率仅为０．３?５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而ＢＧＡ元器件在电子产品生产领域获得了广泛使用。 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。 ２ ＢＧＡ元器件的种类与特性 ２．１ ＢＧＡ元器件的种类 按封装材料的不同，ＢＧＡ元件 主要有以下几种： ＰＢＧＡ（ｐｌａｓｔｉｃ ＢＧＡ?塑料封装的ＢＧＡ） ＣＢＧＡ（ｃｅｒａｍｉｃ ＢＧＡ?陶瓷封装的ＢＧＡ） ＣＢＧＡ?ｃｅｒａｍｉｃ ｃｏｌｕｍｎ ＢＧＡ?陶瓷柱状封装的ＢＧＡ? ＴＢＧＡ（ｔａｐｅ ＢＧＡ? 载带状封装的ＢＧＡ） ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ或μＢＧＡ） ＰＢＧＡ是目前使用较多的ＢＧＡ，它使用６３Ｓｎ／３７Ｐｂ成分的焊锡球，焊锡的溶化温度约为１８３°Ｃ。焊锡球直径在焊接前直径为０．７５毫米，回流焊以后，焊锡球高度减为０．４６－０．４１毫米。ＰＢＧＡ的优点是成本较低，容易加工，不过应该注意，由于塑料封装，容易吸潮，所以对于普通的元件，在开封后一般应该在８小时内使用，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内的潮气马上气化导致芯片损坏，有人称此为“ 苞米花” 效应。按照ＪＥＤＥＣ的建议，ＰＢＧＡ芯片在拆封后必须使用的期限由芯片的敏感性等级决定（见表１）： 表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限敏感性等级芯片拆封后置放环境条件拆封后必须使用的期限1级=2级=3级=4级=5级= ＣＢＧＡ焊球的成分为９０Ｐｂ／１０Ｓｎ ?它与ＰＣＢ连接处的焊锡成分仍为６３Ｓｎ／３７Ｐｂ ＣＢＧＡ的焊锡球高度较ＰＢＧＡ高，因此它的焊锡溶化温度较ＰＢＧＡ高，较ＰＢＧＡ不容易吸潮，且封装的更牢靠。ＣＢＧＡ芯片底部焊点直径要比ＰＣＢ上的焊盘大，拆除ＣＢＧＡ芯片后，焊锡不会粘在ＰＣＢ的焊盘上，见表２。表2 PBGA与CBGA焊接锡球的区别特性PBGACBGA焊锡球成分63Sn/37Pb90Pb/10Sn焊锡球溶化温度183°C302°C溶化前焊锡球直径0.75毫米0.88毫米溶化后焊锡球直径0.4-0.5毫米0.88毫米 ＣＣＢＧＡ的焊锡柱直径为０．５１毫米，柱高度为２．２毫米，焊锡柱间距一般为１．２７毫米，焊锡柱的成分是９０Ｐｂ／１０Ｓｎ。 ＴＢＧＡ的焊锡球直径为０．７６毫米，球间距为１．２７毫米。与ＣＢＧＡ相比，ＴＢＧＡ对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在４个角，焊接时容易有缺陷。 ＣＳＰ芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸?不超过２０％?，这是ＣＳＰ与ＢＧＡ的主要区别。 ＣＳＰ较ＢＧＡ，除了体积小之外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为５００ＭＨｚ－６００ＭＨｚ的范围。 2.2 BGA元器件的特性 ＣＣＢＧＡ的焊锡柱直径为０．５１毫米，柱高度为２．２毫米，焊锡柱间距一般为１．２７毫米，焊锡柱的成分是９０Ｐｂ／１０Ｓｎ。 ＴＢＧＡ的焊锡球直径为０．７６毫米，球间距为１．２７毫米。与ＣＢＧＡ相比，ＴＢＧＡ对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在４个角，焊接时容易有缺陷。 ＣＳＰ芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸?不超过２０％?，这是ＣＳＰ与ＢＧＡ的主要区别。 ＣＳＰ较ＢＧＡ，除了体积小之外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为５００ＭＨｚ－６００ＭＨｚ的范围。 2.2 BGA元器件的特性 我们可以从不同为304管脚的QFP与BGA芯片的比较上看出BGA的优点： 我们可以从不同为304管脚的QFP与BGA芯片的比较上看出BGA的优点：BGAQFP 封装尺寸(平方毫米)5251600 脚间距(毫米)1.270.5 组装损坏率(ppm/管肢)0.6100 元件管脚间信号干扰1.0X2.25X 概括起来，和ＱＦＰ相比，ＢＧＡ的特性主要有以下几点： １〕Ｉ／Ｏ引线间距大（如１．０，１．２７，１．５毫米），可容纳的Ｉ／Ｏ数目大（如１．２７毫米间距的 ＢＧＡ在２５毫米边长的面积上可容纳３５０个Ｉ／Ｏ? 而０．５毫米间距的ＱＦＰ在４０毫米边长的面积上只容纳 ３０４个Ｉ／Ｏ）。 ２〕封装可靠性高（不会损坏管脚），焊点缺陷率低（＜１ｐｐｍ／焊点），焊点牢固。 ３〕ＱＦＰ芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于０．４毫米时，对中与焊接十分困难。而ＢＧＡ芯片的脚间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。 ４〕容易对大尺寸电路板加工丝网板。 ５〕管脚水平面同一性较ＱＦＰ容易保证? 因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与ＰＣＢ之间的平面误差。 ６〕回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果?允许有５０％的贴片精度误差。 ７〕有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。 ８〕能与原有的ＳＭＴ贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机，贴片机和回流焊设备都可使用 当然，ＢＧＡ也有缺点，主要是芯片焊接后需Ｘ射线检验，另外由于管脚呈球状栏栅状排列，需多层电路板布线，使电路板制造成本增加。 ３ ＢＧＡ返修工艺 大多数半导体器件的耐热温度为２４０?２６００Ｃ，对于ＢＧＡ返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。美国ＯＫ集团的热风回流焊接及返修系统ＢＧＡ－３５９２－Ｇ／ＣＳＰ－３５０２－Ｇ和日本Ｍ．Ｓ．Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．?Ｌｔｄ．的ＭＳ系列返修工作站很好的解决了这个问题。 本文以美国ＯＫ集团的热风回流焊接及返修系统ＢＧＡ－３５９２－Ｇ 为例简要说明ＢＧＡ的返修工艺： ３．１ 电路板、芯片预热电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和芯片内的潮气很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除。 ３．２ 拆除芯片 拆除的芯片如果不打算重新使用，而且ＰＣＢ可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度（较短的加热周期）。 ３．３ 清洁焊盘 清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在ＰＣＢ表面的助焊剂、焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证ＢＧＡ的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成ＢＧＡ焊锡球。由于ＢＧＡ芯片体积小，特别是ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ或μＢＧＡ），芯片体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修ＣＳＰ芯片时，如果ＣＳＰ的周围空间很小，就需使用免清洗焊剂。 ３．４ 涂焊锡膏，助焊剂 在ＰＣＢ上涂焊锡膏对于ＢＧＡ的返修结果有重要影响。通过选用与芯片相符的模板，可以很方便地将焊锡膏涂在电路板上。用ＯＫ集团的ＢＧＡ－３５９２－Ｇ设备微型光学对中系统可以方便地检验焊锡膏是否涂的均匀。处理ＣＳＰ芯片，有３种焊锡膏可以选择：ＲＭＡ焊锡膏，非清洗焊锡膏，水剂焊锡膏。使用ＲＭＡ焊锡膏，回流时间可略长些，使用非清洗焊锡膏，回流温度应选的低些。 ３．５ 贴片 贴片的主要目的是使ＢＧＡ芯片上的每一个焊锡球与ＰＣＢ上每一个对应的焊点对正。由于ＢＧＡ芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门的设备来对中。ＢＧＡ－３５９２－Ｇ可进行精确的对中。 ３．６ 热风回流焊 热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中，有几个问题比较重要： １）芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度，时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ２）在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在１００ｏＣ以前，最大的升温速度不超过６ ｏＣ／秒，１００ｏＣ以后最大的升温速度不超过３ｏＣ ／秒， 在冷却区，最大的冷却速度不超过６ｏＣ／秒。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏ＰＣＢ和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如ＣＢＧＡ芯片的回流温度应高于ＰＢＧＡ的回流温度，９０Ｐｂ／１０Ｓｎ应较６３Ｓｎ／３７Ｐｂ焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。 ３）热风回流焊中，ＰＣＢ板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个：避免由于ＰＣＢ板的单面受热而产生翘曲和变形；使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修ＢＧＡ，这种底部加热尤其重要。ＢＧＡ－３５９２－Ｇ返修设备的底部加热方式有２种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是ＰＣＢ受热不均匀。 ４）要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使ＢＧＡ芯片上的各焊点的焊锡同时溶化。美国ＯＫ集团首先发明这种喷嘴，它将ＢＧＡ元件密封，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏（如图１所示）。 ４ 结束语 在电子产品尤其是电脑与通信类电子产品的生产领域，元器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各式封装技术不断涌现，ＢＧＡ／ＣＳＰ是当今封装技术的主流。ＢＧＡ／ＣＳＰ元器件的优势在于进一步提高元器件的集成度，并缩小其封装尺寸，因而提高了高密度贴装技术的水平，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。 为满足迅速增长的对ＢＧＡ元器件电路板组装需求和生产者对丝网印刷、对中贴片和焊接过程控制精度的要求，提高ＢＧＡ的组装焊接及返修质量，需选择更安全、更快、更便捷的组装与返修设备及工艺。上一篇：高速工具钢低倍组织检验
下一篇：PH计的使用方法
- 市场一部：022-58519722
- 市场二部：022-58519723
- 投诉受理：022-58519721
- 传真总机：022-23868160