电镀板面铜粒粗糙原因分析

作者：bearingpower        发表时间：2010-12-12

电镀板面铜粒粗糙原因分析关键字： 1、铜面前处理不良，铜面有脏物。 2、除油剂污染。 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。 4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。 5、铜缸阳极含磷量不当。 6、阳极生膜不良。 7、阳极泥过多。 8、阳极袋破裂。 9、阳极部分导电不良。10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。 11、槽液温度过高。 12、阴极电流密度过大。 13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。 14、过滤系统不良。 15、电镀夹板不良。 16、夹具导电不良。 17、加板时有空夹点现象。 18、光剂含量不足。 19、酸铜比过高大于25：1。 20、酸含量过高。 21、铜含量偏低。 22、阳极钝化。 23、电流不问，整流器波纹系数过大。