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印制电路板电镀过程中镀层分层的原因
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
印制电路板电镀过程中镀层分层的原因关键字： 经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响镍镀层与铜表面的结合强度 铜表面还必须进行微粗化处理，使铜表面形成微粗糙的表面，以增加铜层与镍层的结合强度。因为镍镀层具有一定的应力，这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力，而从铜的表面分离，微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力。由于粗化处理不当，造成铜层表面不均匀状态，使镍镀层的分布的一致性受到直接影响，造成局部结合力好，星星点点的部位差，而发生镍层从铜的表面上分层。上一篇：不锈钢金属丝激光焊的焊接工艺参数
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