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印制电路板沉铜层的致密度背光实验的检测
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
印制电路板沉铜层的致密度背光实验的检测关键字： 背光实验的检测： 主要检测沉铜层的致密度。评定的标准要根据所采用的供应商提供的标准而定。德国先灵公司将沉铜层的致密度分为12个背光等级，最高为5级，最低为0.5级；其它公司所提供的等级标准各有不同，都有评定的合格标准，如背光等级低于合格标准，就说明沉铜层的致密度差，其最终的电镀质量也就无法保证。其具体的方法就是将试验板切一块带有孔的基板材料作试样，经过锯切或磨制到孔中心位置(即中心线上)。测试时利用光从底面射入，然后使用100倍放大镜进行检查即可。 通过上述两种控制沉铜质量的工艺方法，就可以进一步确定孔壁质量的可靠性，当转入下道工序-进行电镀铜时，只要能够严格的控制电镀工艺参数就可以达到最终的技术标准和技术要求。上一篇：关于NC刀具规范化管理的问题
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