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助焊剂常见状况与分析
作者：bearingpower 发表时间：2010-12-12
助焊剂常见状况与分析关键字：助焊剂 一、焊后PCB板面残留多板子脏： 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑) 1.预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，有害物残留太多)。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电(绝缘性不好) 1.PCB设计不合理，布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题)；2.所用锡不好(如：锡含量太低等)。 七、短路 1)锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。 2)PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1)工艺 A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿 2)P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好，焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.FLUX涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 1.FLUX的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中FLUX添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长上一篇：PRO/E零件的精度
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